小徑晶圓用_3軸圓柱坐標(biāo)型晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂

時(shí)間：2021-12-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：246

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  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

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