AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100~150 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規格：規格 GNX20
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）
0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；