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高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 衡鵬供應 高級半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于8”-12”晶圓。 高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 **薄晶圓臨
日本malcom連接器沾錫測試swb-2 日本malcom連接器沾錫測試swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統(tǒng),提供更快速以及更精準的切割制程,有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統(tǒng),不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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