詞條
詞條說(shuō)明
【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn): ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 > ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))的設(shè)
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓
半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:300~400 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機(jī)_MITO DENKO波峰焊 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機(jī)MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機(jī)性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基
【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬
【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 厚度:0.05~0
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM SPS-2錫膏攪拌機(jī) 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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