半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：74

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  詞條說明

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規(guī)格： 冷接點補(bǔ)償 根據(jù)白金測溫電阻自動補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續(xù)10小時以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規(guī)格： 冷

• 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”

• 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI

  半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼