貼片機(jī)的技術(shù)組成要素

時(shí)間：2020-12-03作者：深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：89

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注于印刷機(jī),貼片機(jī),回流焊等

• 詞條

  詞條說明

• 回流焊主要缺陷分析有哪些?

  主要的缺陷有 一、錫珠 1、 貼片機(jī)加熱不精確，太慢且不均勻。 2、貼片機(jī)加熱速度太快且預(yù)熱區(qū)間過長(zhǎng)。 3、貼片機(jī)絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使廣東3D錫膏檢測(cè)SPI。 4、 錫膏在氧化情況中裸露過量、吸氛圍中水分太多。 5、錫膏干得太快。 6、助焊劑活性不敷。 7、太多顆粒小的錫粉。 8、 貼片機(jī)回流過程當(dāng)中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。 二、錫橋 一般來說，三星貼片機(jī)形成錫橋的身分便是因?yàn)殄a膏太稀，

• 貼片機(jī)的技術(shù)組成要素

  貼片機(jī)是電子拼裝設(shè)備中技能含量很高的裝備,涉及機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子、材料、力學(xué)、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等學(xué)科領(lǐng)域的材料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電動(dòng)機(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺圖像、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟/硬件等多種系列技能歸納,是電子制作裝備發(fā)展水平的主要標(biāo)志之一。 貼片機(jī)自問世以來,技能不斷較新,功能不斷增強(qiáng),性能指標(biāo)不斷提高,自動(dòng)化和智能化水平不斷完善,適應(yīng)了電子信息產(chǎn)品微小型化、多功能、低成本的發(fā)展

• 高速貼片機(jī)和中速貼片機(jī)的區(qū)別

  貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的個(gè)**設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，貼片機(jī)由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為**高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)等，下面給大講下高速貼片機(jī)和中速貼片機(jī)的區(qū)分。 一、從貼片機(jī)的機(jī)器結(jié)構(gòu)區(qū)分 中速貼片機(jī)大多采用拱架式結(jié)構(gòu)，相對(duì)來說結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，貼裝的精度較差，占地面積較小，對(duì)環(huán)境的要求較低高速貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)較常采用的轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)也較多地采用復(fù)合式結(jié)

• AOI檢測(cè)設(shè)備誤判的定義

  AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困、 檢測(cè)誤判的定義及存在原困、檢測(cè)誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點(diǎn)： 1、元件及焊點(diǎn)本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設(shè) 定過嚴(yán)造成的，也可能是其本身介于不良與良品標(biāo)準(zhǔn)之間，AOI與MV(人工目檢)確認(rèn)造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)來降低。 2、元件及焊點(diǎn)