如何檢驗SMT貼片中元器件焊接質量

時間：2017-06-19

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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詞條說明
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
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PCB產業鏈股東會閃蘋果光 F-臻鼎、臺光電下半年較旺
印刷電路板產業鏈昨（13）日8家股東常會登場，為今年較旺一天，「蘋概股」臺光電子（2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年營運創新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來臨。（注：文章所注金額均為新臺幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應鏈，近來營運走弱，(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調，7月拉貨顯力道，8月起躍
SMT貼片加工的分類
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。一、只有表面貼裝的單面配裝工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二、只有表面貼裝的雙面裝配工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接