Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應(yīng)用

時間：2019-02-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：367

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析FA方法介紹

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等 北軟檢測失效分析 失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定

• **半導(dǎo)體現(xiàn)狀

  2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮，而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出，那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念，而是一個經(jīng)濟概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢，它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到

• FIB/SEM/EDX技術(shù)指標(biāo)

  聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術(shù)指標(biāo) 一、技術(shù)指標(biāo) 1、電子束電流范圍：1 pA - 400 nA； 2、電子束電壓：200eV-30 keV，具有減速模式 3、電子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒； 5、離子束加速電壓500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； 6、離

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞