白話芯片漏電定位方法科普

時間：2019-02-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：157

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• 詞條

  詞條說明

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時激活多達(dá)4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺自動混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)

• 失效分析項目介紹

  作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發(fā)生在研發(fā)初期，可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中，還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點(diǎn) 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時間：每周五下午5-7點(diǎn) 時長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時長，個人簡介，協(xié)調(diào)好時間后即可安排。