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儀準科技有限公司是一家專業的半導體分析設備的整合商,產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。 近年來,金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件,從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT),現在出現了氮化鎵(GaN),可讓切換電源的體積大幅縮小。 例如,納微半導體(Navitas)推出
名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領域,半導體相關的都歡迎,話題,時長不限 名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。
芯片開封技術laser decap 半導體業的銅制程芯片越來越成為發展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰。傳統的酸開封已經沒有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機,給分析產業帶來了新的技術。 產品特點: 1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對環境及人體污染傷害交小,符合環保理念。 3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。 4、電
失效分析技術,失效分析實驗室,失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失效機制時,通常先從外部誘發因素和失效表現形式入手,進而再研究較隱蔽的內在因素。在研究批量性失效規律時,常用數理統計方法,構成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產品
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