失效分析項目介紹

時間：2020-04-03

作者：儀準科技（北京）有限公司

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透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛者
透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛者從兩起并購說起 2018年3月，美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。無*有偶，兩個月后，先前向美國外國投資**（CFIUS）打小報告的美國半導體企業科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現金加股票收購Xcerra。這兩起并購都發生在半導體測試設備領域，引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
FIB技術在失效中應用
FIB技術的在芯片設計及加工過程中的應用介紹： 1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，
手動探針臺廠家介紹
儀準科技有限公司是一家專業的半導體分析設備的整合商，產品涵蓋半導體、LCD (TFT)、LED、太陽能等高科技領域。近年來，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)已經成為切換電源的主要功率元件，從場效應晶體管 (FET)、雙極性結式晶體管(BJT)、MOSFET、到絕緣閘較雙較晶體管(IGBT)，現在出現了氮化鎵(GaN)，可讓切換電源的體積大幅縮小。例如，納微半導體(Navitas)推出
微光顯微鏡技術介紹
儀準科技*生產的微光顯微鏡，失效分析設備，失效分析實驗室建設就半導體元器件故障失效分析而言，微光顯微鏡EMMI是一種相當有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在P-N 結加偏壓，此時N阱的電子很*擴散到P阱，而P的空穴也*擴散至N然後與P端的