FIB技術在失效中應用

時間：2020-03-23

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
x光檢測
一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。二、X-ray能做什么事？高精度X-ray是無損檢測重要方
x-ray測試
X光無損檢測祝大家新年快樂，2020年注定是不平凡的一年，在艱難中開始，感恩奮戰在抗疫*的白衣天使，感恩提供**的各級**，感恩社會各界的愛心人士，目前我們對社會較好的回報就是做好本職工作，隔離好自己和身邊的人，多做事，少走動。新新冠狀病毒的到來，讓很多原本的計劃被打亂被改動，目前北方市場急需完善的第三方實驗室，專業的技術，成套的檢測設備，為滿足用戶檢測多樣化，就近服務的要求，我中心專門安裝
常用失效分析方法
芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接開路、短路或不正常連接的缺陷封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層錫球、晶元或填膠中的裂縫封裝材料內部的氣孔各種孔洞
半導體芯片失效分析
半導體芯片失效分析芯片在設計生產使用各環節都有可能出現失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據北軟檢測失效分析實驗室經驗，為大家總結了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內容包含： 1.材料內部的晶格結構、雜質顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-Ra