高頻電路板設計

時間：2020-11-10作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：171

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• HDI線路板廠家批發

  深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業合作，引進的技術，通過不斷的研發、創新、按照歐洲環保標準，開發了多項具業界水平的產品，為多家國內外企業提供、用心的服務，贏得了眾多企業的信賴和好評。HDI技術的應用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信

• 多層pcb線路板生產

  多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊