HDI線路板

時間：2021-04-16

作者：深圳比技安科技有限公司

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高頻混壓電路板
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括：一般經營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發與銷售；電子產品的研發；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術進出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結，母板的表面開設有孔槽，該孔槽內置有高頻子板，該PTFE高
陶瓷電路板優勢
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
阻抗板
阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊