詞條
詞條說(shuō)明
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后,以HDI來(lái)制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無(wú)須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。簡(jiǎn)介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面
HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào),對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō),埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、
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