HDI線路板廠家

時(shí)間：2021-03-28作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：342

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱(chēng)為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通，可以減少信

• 【HDI線路板】什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)

  什么是高密度互聯(lián)線路板(HDI)何謂高密度印制電路板？是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫(xiě)，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話(huà)板。是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)

• 軟硬結(jié)合板廠家批發(fā)

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷(xiāo)售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。軟硬結(jié)合板是指：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。軟硬結(jié)合板的定義：通過(guò)一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在

• 阻抗板廠家

  一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)？那么，線路板的阻抗與什么因素相關(guān)？從PCB制造的角度來(lái)講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：－線寬（w），線寬增加阻抗變小。－線距（s），距離增加阻抗增大。－線厚（t），線厚