如何解決PCB阻抗不連續(xù)問(wèn)題

時(shí)間：2022-05-30作者：深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司瀏覽：165

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說(shuō)不會(huì)了

  我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。PCB熱功

• PCB為何如此火爆？

  在進(jìn)入今天主題之前，我們先來(lái)看一組數(shù)據(jù)：資料來(lái)源：PR Newswire前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理根據(jù)PR Newswire統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年亞太地區(qū)的市場(chǎng)占**市場(chǎng)總額90%，其中，中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)**市場(chǎng)總額約53.8%。數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)顯示，2015年開(kāi)始，中國(guó)PCB產(chǎn)值逐年升高，預(yù)計(jì)在2021年產(chǎn)值可達(dá)到370.52億美元。目前，中國(guó)已經(jīng)成為**較大的PCB生產(chǎn)基地，憑借在

• 以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，提供高可靠智能硬件解決方案

  智能硬件是新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，新一代科技與信息技術(shù)催生產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，未來(lái)增長(zhǎng)空間不斷加大，帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)鏈條設(shè)備。近年來(lái)，隨著5G技術(shù)的問(wèn)世發(fā)展，智能硬件迎來(lái)了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。2014-2019年我國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增，到2019年達(dá)到6430億元，同比增長(zhǎng)25%。2020年，新冠疫情的爆發(fā)，

• PCB疊層設(shè)計(jì)需遵循的8大原則

  在設(shè)計(jì)PCB（印制電路板）時(shí)，需要考慮的一個(gè)較基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線(xiàn)層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對(duì)于大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻