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PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1、PCB板面清潔度的問題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或
隨著社會進步與科學技術的發展,新興電子產品不斷涌現,使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大,同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“核心主力”。根據Pri
電子元器件配單就是客戶給到一張完整的BOM表,BOM表中含有多品類的電子元器件,然后幫客戶配齊清單里的所需的料號稱之為電子元器件配單。下面小編會為您介紹一下關于BOM智能配單的公司,為您解決一些不必要的麻煩。眾所周知,BOM表型號眾多,類目繁雜,參數不齊全,包括集成電路、電阻、電容、結構件等。在電子行業中,讓眾多采購員煩惱的是什么?價格?品質?還是貨期?對他們來說,采購元器件不是件難事,過程卻很麻
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
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