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- 時間：2022-06-17作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：286
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隨著社會進步與科學技術的發展，新興電子產品不斷涌現，使印制電路板PCB產品的應用領域和市場不斷擴大，同時對各類產品的電子信息化處理需求也逐步增強。當終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB想要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因此就出現了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領域中做為“核心主力”。根據Pri
5月18日，深圳市造物工場科技有限公司揭牌儀式在深圳科創基地舉行。集團董事長兼總裁、造物工場總經理武守坤，營銷中心高級副總經理、造物工場副總經理彭文強及造物工場骨干員工等參加儀式；集團副總裁、惠州公司總經理陳春、副總裁潘權、總裁辦公室主任袁岱、財經管理部總監曹智慧及集團公司總部、營銷中心、深圳公司等核心骨干出席儀式。數字化管理部總監王少明主持。?儀式上，營銷中心高級副總經理、造物工場副總
BOM（Bill of Material）物料清單，以數據格式來描述產品結構的文件，是計算機可以識別的產品結構數據文件，也是ERP的主導文件。隨著電子行業的迅速發展，越來越多的客戶對BOM配單的質量與效率要求更加嚴格，畢竟誰都不想浪費時間，做不專業不正確的事情，嚴重的情況下會影響整個項目進度與效益。很多業務員在做BOM匹配的時候，遇到很多問題，嚴重制約了配單的效率，最后導致客戶的流失，不合作了！比
在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(
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