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對于多層印制電路板來說,山于內層的工作層面夾在整個板子的中間,因此多層印制電路板首先應該進行內層加工。具體細分,印制電路板的內層加工可以分為4個步驟,分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中,首先將銅箔基板切割成適合進行加工生產的尺寸,然后進行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用:一是用來清潔切割后的基板,日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影
智能硬件是新興互聯網終端產品,新一代科技與信息技術催生產業蓬勃發展,隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,未來增長空間不斷加大,帶動電子產業相關鏈條設備。近年來,隨著5G技術的問世發展,智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能硬件發展將在2021年實現突破性發展。2014-2019年我國智能硬件行業市場規模逐年遞增,到2019年達到6430億元,同比增長25%。2020年,新冠疫情的爆發,
我們都知道電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。以下是相關經驗分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時溫升或長時間溫升。PCB熱功
電子行業出現一個“奇怪”的現象,去年還追著廠商要趕緊生產準時交貨,今年卻追著客戶塞貨,真是不得不感嘆一句:**輪流轉啊!不少業內的人都覺得給整懵了,從來沒看過這種高庫存低需求的情況,這一年市場景氣變化的如此之快,整個下游市場,一下子從較度樂觀變成較度悲觀。出現“高庫存、低需求”是有跡可循的。去年電子市場需求非常旺盛,可謂一片樂觀繁榮,各大工廠拼命增加產線、積極備貨和擴建廠地,也有不少投資人或合股形
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