BGA焊接中的常見缺陷

時間：2023-04-17

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖：使PCB和元器件預熱，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構
PCBA適用地產業領域
PCBA加工即將電子元件安裝在印刷電路板上的過程，適用于眾多領域。?消費電子領域是較常見的應用領域之一，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能手表等設備都需要PCBA來實現各種功能，像信號處理、電源管理等。?在汽車電子領域也有廣泛應用，汽車的電子控制系統包括發動機控制單元、車身電子穩定系統、車載娛樂系統等眾多部件都離不開PCBA加工。?工業控制領域也大量使用，像自動化
簡述PCBA代工代料的優勢
在現代各大電子產品生產中給，PCBA代工代料幫助客戶減輕庫存積壓和元器件過時的風險產生了巨大作用和優勢。為供應商負責元器件的采購和管理，減少了資金的占用，降低了因元器件老化風險。成為了各大廠商的可能之選，那么PCBA代工代料服務具體又有哪些優勢呢？今天四川英特麗小編就來詳細的告訴大家！?1.成本優化可以為供應商集中采購元器件，憑借批量訂單獲得較低價格，降低客戶采購成本。并且客戶*預先投