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在PCBA的生產線上,一臺全自動印刷機正以每秒5毫米的速度移動,一張厚度僅0.1毫米的不銹鋼網精準地將錫膏"印刷"在電路板上。這個看似簡單的動作背后,隱藏著現代電子制造的核心秘密——鋼網。作為SMT表面貼裝技術的"起筆"工序,鋼網的質量直接決定著整個PCBA的成敗。那么今天四川英特麗小編就來說說鋼網具體的奧妙吧!?精密制造的"模具*"—鋼網如同電路板焊接的"印章",通過激光切割或電鑄工
在SMT貼片加工的生產過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的,對散料進行有效的控制可以避免加工不良現象。在SMT加工中散料一般就是指在生產加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件,那么這些散料是怎么處理的呢?下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。一、SMT車間散料處理流程:1. 在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生,因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查
PCBA加工中產生不良的原因有哪些??隨著電子制造業的不斷發展,PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而,在實際生產過程中,不良品的出現是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率,更直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面:?1.焊接問題- 虛焊:焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些??1.保證產品質量- 檢測焊接質量:SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等,把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象;X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷,確保焊點質量.- 排查元器件缺陷:AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照,與數據庫中合格焊點對比,判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象;萬用表、示波器等可測量元器件
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