PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？

時間：2024-12-04

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
在PCBA加工過程中為什么會產生錫珠？
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物，會對電路板的性能和質量產生不良影響，比如可能造成短路，使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數據庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象；萬用表、示波器等可測量元器件
PCBA加工中噴碼有哪些作用？
在PCBA過程中進行噴碼是很多PCB生產廠家經常做的事情，但也許人們并不知道這樣做的含義是什么，今天四川英特麗小編就為大家解讀一下PCBA中噴碼的具體作用有哪些？?1.產品追溯與質量控制通過噴碼賦予每個PCBA一的序列號或批次號，便于追蹤生產時間、產線、操作人員等信息。若產品出現故障，可通過噴碼快速定位問題源頭，提升質量管控效率。噴碼也可關聯測試數據確保每塊PCBA符合出廠標準。&nb
淺談消費電子PCBA的制作流程
PCBA即印刷電路板組件，是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下：?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖，確定元件的連接方式等基本信息，同時還要設計PCB版圖，考慮布線規則、元件布局空間等諸多因素，設計完成后會進行設計規則檢查（DRC）來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單（BOM）采購所需的電子元器件，像電阻、電容、芯片等，并且要保證這些元器