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錫珠是在PCBA加工焊接過程中產生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形,大小不一,有的錫珠肉眼可見,有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產物,會對電路板的性能和質量產生不良影響,比如可能造成短路,使電子設備出現故障。那么什么原因才會產生錫珠呢??一是錫膏問題。如果錫膏的質量差,比如金屬粉末的顆粒大小不均勻,在焊接過程中就容易出現飛濺,形成錫珠;或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適,活性過強或含量過多,
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些??1.保證產品質量- 檢測焊接質量:SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等,把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象;X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷,確保焊點質量.- 排查元器件缺陷:AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照,與數據庫中合格焊點對比,判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象;萬用表、示波器等可測量元器件
在PCBA過程中進行噴碼是很多PCB生產廠家經常做的事情,但也許人們并不知道這樣做的含義是什么,今天四川英特麗小編就為大家解讀一下PCBA中噴碼的具體作用有哪些??1.產品追溯與質量控制通過噴碼賦予每個PCBA一的序列號或批次號,便于追蹤生產時間、產線、操作人員等信息。若產品出現故障,可通過噴碼快速定位問題源頭,提升質量管控效率。噴碼也可關聯測試數據確保每塊PCBA符合出廠標準。&nb
PCBA即印刷電路板組件,是消費電子產品的重要組成部分。其制作流程主要如下:?首先是設計階段。需要根據產品功能要求設計電路原理圖,確定元件的連接方式等基本信息,同時還要設計PCB版圖,考慮布線規則、元件布局空間等諸多因素,設計完成后會進行設計規則檢查(DRC)來避免錯誤。?接著是物料準備。按照設計的物料清單(BOM)采購所需的電子元器件,像電阻、電容、芯片等,并且要保證這些元器
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