淺談消費電子PCBA的制作流程

時間：2025-01-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：55

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？

  PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數據庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象；萬用表、示波器等可測量元器件

• SMT貼片設備定期保養主要有哪些內容？

  SMT貼片設備定期保養主要有哪些內容呢？?清潔保養- 定期清理設備表面的灰塵和雜物，用干凈柔軟的布擦拭設備外殼。- 對內部的送料器、吸嘴等部件進行清潔。比如吸嘴，要用**的清潔工具清理，確保其內部沒有殘留的錫膏或其他雜質，防止堵塞影響吸取元件的精度。?潤滑保養- 在設備的導軌、絲桿等運動部件上添加適量的潤滑劑，以減少摩擦。例如，絲桿若潤滑不足，會影響貼片頭的移動精度，定期潤滑可

• SMT不良率高原因及改善對策2.0

  上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平