PCBA貼片加工過程的控制

時間：2024-03-29作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：182

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• 錫膏的選擇方式

  錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業中扮演著至關重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產品質量、提高生產效率以及降低制造成本都至關重要。以下文章內容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據產品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要較

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  區分常用SMT貼片元器件的方法??在SMT貼片領域，一些圈外人士想要區分那些微小型的元器件是比較困難的。因為SMT貼片技術在日益發展，很多SMT貼片元器件的外形和功能也日新月異。如果僅從形狀上去區分常用的貼片電感、貼片電阻和貼片電容，是非常困難的，今天英特麗的科技人員將向您介紹快速區分的方法。一、貼片電感和貼片電容的區分：1、看顏色(黑色)--一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設

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  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產過程中的環境污染，提高生產效率，并確保產品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態含量：免清洗助焊劑的固態含量要求**2%，相比傳統助焊劑的5%至40%固態含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高

• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現代電子制造業的**環節，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會產生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產品的質量和性能，還可能對后續的生產和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、