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詞條說明
多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案
1、改良黑氧化(MBO)技術(shù)通過優(yōu)化氧化劑配比(如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L),獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實(shí)踐顯示,MBO工藝使10GHz信號(hào)損耗降低0.2dB/m,同時(shí)抗撕強(qiáng)度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理:采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)(Ra 0.2-0.3μm),某5G基站項(xiàng)目應(yīng)用后,28GHz信號(hào)眼圖裕量提升20%。等離子體處理:通過氬氣等離子體轟
SMT貼片加工的質(zhì)量控制?在電子制造業(yè)中,PCBA貼片加工是**環(huán)節(jié)之一,其質(zhì)量控制直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的可靠性和性能穩(wěn)定性。為了確保PCBA貼片加工的質(zhì)量,需要從多個(gè)方面進(jìn)行全面把控,包括來料檢驗(yàn)、制程控制、成品檢驗(yàn)以及持續(xù)改進(jìn)等。?一、來料檢驗(yàn)來料檢驗(yàn)是PCBA加工質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。這一環(huán)節(jié)主要對(duì)采購的原材料和元器件進(jìn)行質(zhì)量把關(guān),確保所有物料符合生產(chǎn)要求。檢驗(yàn)內(nèi)容包括以下內(nèi)
smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含(元器件、PCB、錫膏),經(jīng)過印刷錫膏到PCB板上,再經(jīng)過貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤,較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢?接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧
對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素?如果用一個(gè)詞來形容PCBA的制造和加工的話,那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的,而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA質(zhì)量,那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢?英特麗的技術(shù)人員今天就來為您解答一下吧!?一、板面臟板面臟污的主要原因是助焊劑固含量高、涂布量過多、預(yù)熱溫度過高或過低、或
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