詞條
詞條說明
PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會影響產品的使用壽命,甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是**的環節,那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節,質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點:?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型:根據產品的具體需求(如熔點、導電性、環保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲條件:錫膏應存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
多層PCB板內層黑化工藝處理?在多層印制電路板(PCB)制造中,內層黑化處理是**層間可靠壓合的**工藝。通過化學氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層,黑化處理不僅增強了銅箔與樹脂的機械結合力,還通過鈍化作用防止銅遷移,成為高密度互連(HDI)、高頻高速板制造的關鍵技術環節。?1、氧化層形成機制黑化處理通過化學氧化法在銅箔表面生成以氧化銅(CuO)為主的氧化層,其微觀結構呈現針狀
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯系人: 夏立一
電 話:
手 機: 13642342920
微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區荔園路翰宇灣區創新港4棟2樓
郵 編: