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SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個常見的問題,以下是由英特麗科技所提供的對SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容:?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時間過長:錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì),影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足:如果錫膏的黏性不夠,元器件在搬運或運輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高:焊膏中焊劑含量過高時,在回流焊過程中過多的焊
在SMT生產(chǎn)過程中,我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束,基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài),但事實上,這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多,我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此,我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷,我們應該分析其根本原因,以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標。?橋接:橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元
水平電鍍原理介紹水平電鍍是一種廣泛應用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過將工件水平放置于電鍍槽中,利用溶液流動和電場分布的優(yōu)化,實現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢在于解決復雜幾何形狀工件的均勻性問題,尤其適用于高密度互連(HDI)電路板、半導體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹!?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于
SMT貼片質(zhì)量檢測有哪些方法??SMT貼片質(zhì)量檢測是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),這一過程涉及多種檢測方法,以確保元件的正確性、焊接的可靠性以及產(chǎn)品的整體性能。以下是英特麗電子科技分享的SMT貼片質(zhì)量檢測中常用的幾種方法:?一、視覺檢查操作員通過肉眼或使用顯微鏡、放大鏡等工具,檢查SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀。檢查內(nèi)容包括元件的正確貼裝、焊點的光澤度、是否有漏件或錯裝現(xiàn)象等
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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