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什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發(fā)展較快的技術(shù)之一。由于其電路密度**傳統(tǒng)電路板,HDI PCB 設(shè)計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤,以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術(shù),smt生
元器件插裝的基本原則?關(guān)于電子元器件在PCB電路板上的插裝,大家了解多少呢?要知道,電子元器件的插裝是非常將就的,要注重的要點和原則也非常比較繁雜,今天我們就來系統(tǒng)的介紹一下元器件插裝的基本原則。?1、裝配順序應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點和企業(yè)設(shè)備條件進行安排。手工插入焊接時,應(yīng)先安裝需要機械固定的部件,如散熱器、動力裝置的支架和夾子,然后再安裝焊接固定的部件。否則,在機械緊固過程中,印制板
多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案
1、改良黑氧化(MBO)技術(shù)通過優(yōu)化氧化劑配比(如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L),獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實踐顯示,MBO工藝使10GHz信號損耗降低0.2dB/m,同時抗撕強度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理:采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級粗糙結(jié)構(gòu)(Ra 0.2-0.3μm),某5G基站項目應(yīng)用后,28GHz信號眼圖裕量提升20%。等離子體處理:通過氬氣等離子體轟
錫膏印刷技術(shù)要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),質(zhì)量直接關(guān)乎到后續(xù)元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關(guān)鍵技術(shù)要點:?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型:根據(jù)產(chǎn)品的具體需求(如熔點、導(dǎo)電性、環(huán)保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲條件:錫膏應(yīng)存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩(wěn)定。?2.
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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手 機: 13642342920
微 信: 13642342920
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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網(wǎng) 址: pcbasmtobm.b2b168.com
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