smt貼片焊接加工要求

時間：2024-07-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？
PCBA加工焊接時為什么會出現炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，這不僅影響焊接質量，還可能導致PCB錫珠的產生，進而影響整個電子設備的穩定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現炸錫現象的詳細分析：?1、受潮問題受潮是導致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受
靜電是如何產生的
靜電是如何產生的?靜電即靜止不動的電荷，也就是當電荷積聚不動時，這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負電荷在局部失衡時產生的一種現象。靜電現象是指電荷在產生與消失過程中所表現出的現象的總稱，如摩擦起電就是一種靜電現象。一、靜電的產生方式1、摩擦起電：摩擦起電是較常見的產生靜電的原因之一，是兩種物體直接接觸后形成的,通常發生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導體之間。2、
SMT貼片代工代料，生產過程的質量管控要如何保證？
SMT貼片代工代料，生產過程的質量管控要如何保證？SMT貼片代工代料是指由外部專業的代工廠家進行電子產品的貼片生產，并提供所需的原材料。在進行生產過程的質量管控方面，有以下幾個關鍵點需要注意：廠家評估與選擇：首先，需要對代工廠家進行全面的評估與選擇?？蓮亩鄠€渠道了解廠家的信譽、資質、生產設備、技術能力等情況，甚至可以進行實地考察。原材料供應鏈管理：代工廠家負責代料，因此需要建立健全的原材料供應鏈管
多層PCB的優點和缺點有哪些？
多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復雜、產量低、返工困難，其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實現的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。