SMT加工廠中PCB板的有效儲存與管理策略

時間：2024-08-02

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷
PCBA加工時要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細節(jié)可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯誤的印刷
錫膏的選擇方式
錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業(yè)中扮演著至關重要的角色，它是連接電子元器件與PCB電路板的關鍵材料，選擇合適的錫膏對于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低制造成本都至關重要。以下文章內(nèi)容由英特麗科技提供：?1. 合金成分熔點：根據(jù)產(chǎn)品組裝過程中的加熱溫度（如波峰焊、回流焊等）選擇合適的錫膏熔點，低熔點錫膏適用于低溫工藝，有助于減少熱應力對敏感元件的損害；高熔點錫膏則適用于需要較
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法，它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝：使用表面貼裝元件（SMD），這些元件通常是小型的，沒有引腳或僅有少量引腳，如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB（印刷電路板）的表面上。DIP插件加