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東莞路登科技,植球,重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域,BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。**優勢,直擊痛點采用鋁合金架構,結合自鎖機構,治具實現 ±0.01mm 級精度,較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復調校即
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護敏感元件,并確保焊錫質量。以下是專業的技術方案,涵蓋材料選擇、結構設計、熱管理及制造工藝等關鍵點。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區域。
定制SMT貼片治具鋁合金過爐載具雙面操作波峰焊夾具設計生產工廠
在高速運轉的SMT生產線上,效率與精度的**融合是制勝關鍵。前段工序的微小偏差,將在后段被無限放大。我們專注為電子制造企業提供SMT**接料托盤及路登加工高精度SMT印刷治具兩大**工裝,直擊物料銜接與印刷精度的**痛點,為您的SMT全流程注入高效、穩定、精準的強勁動力。**產品:精準定位,無縫銜接1. SMT治具工裝**接料托盤:生產連續性的“智能橋梁”產品介紹:采用高強度工程塑料(如玻纖增強P
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
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