詞條
詞條說明
針對SMT電路板托盤載具中集成RFID芯片的抗金屬治具需求,以下是專業(yè)的技術(shù)方案和注意事項(xiàng):1.?抗金屬RFID芯片選型??頻率選擇:**選擇UHF(860?960MHz)或HF(13.56MHz)頻段芯片,其中UHF更適合遠(yuǎn)距離識(shí)別(1?5米),HF適用于近距離(<1米)。??抗金屬標(biāo)簽:需選用專為金屬環(huán)境設(shè)計(jì)的標(biāo)簽,通
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點(diǎn)。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級(jí)復(fù)合材料與模塊化設(shè)計(jì),通過三項(xiàng)核心技術(shù)革新重新定義焊接標(biāo)準(zhǔn):一、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級(jí)重復(fù)定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結(jié)構(gòu),避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機(jī)/穿戴設(shè)備型
革新SMT工藝的精密之錨在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的精度與效率直接決定產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)金屬治具易產(chǎn)生靜電吸附、熱變形等問題,而我們的防靜電碳纖維板固定治具采用航天級(jí)T700碳纖維復(fù)合材料,表面電阻率穩(wěn)定在10^6-10^9Ω,從根本上消除靜電干擾,使芯片貼裝良率提升至99.98%以上。東莞路登科技三大核心優(yōu)勢重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)輕量化:重量僅為鋁合金治具的1/4,減少設(shè)備機(jī)械臂負(fù)荷,實(shí)現(xiàn)0.
波峰焊過爐治具(也稱載具)是電子制造中用于保護(hù)PCB板、固定元件并確保焊接質(zhì)量的**工具,其材料需具備耐高溫、低熱變形和高穩(wěn)定性等特性。常見材料類型及特點(diǎn)如下:?主流材料分類??合成石材料?包括PEEK、FR-5等類型,耐溫可達(dá)260℃~350℃,熱膨脹系數(shù)低(與PCB匹配),有效防止高溫變形,同時(shí)具備低熱傳導(dǎo)性以減少熱應(yīng)力對元件的損傷?12。適用于高精度焊接場景,如汽車電子和通信設(shè)備制造?15。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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