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詞條說明
在電子產品迭代周期縮短至3個月的產業背景下,XX精密研發的*七代可調式波峰焊治具系統,采用航天級復合陶瓷與模塊化快拆結構,突破傳統治具"專板**"的局限。本方案通過智能自適應機構實現***PCB板的兼容覆蓋,使治具綜合使用成本降低65%。產品**用途多品種混線生產兼容FR4/鋁基板/陶瓷基板等不同材質PCB支持0201元件至BGA封裝的混裝工藝精密焊接保護防焊盤氧化設計(氮氣環境氧含量≤50ppm
針對波峰焊過爐載具(防浮高治具/托架)的加工定制需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、**需求解析1.?防浮高功能??需確保PCB過爐時元件(尤其是輕質或高引腳器件)不被錫波沖浮,設計需考慮:??壓扣/夾持結構(彈簧鋼片、耐高溫硅膠壓塊)??治具開孔避讓敏感元件??載具重量分布均勻性2.?材料選擇
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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