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詞條說明
在SMT貼裝工藝中,刷錫膏與回流焊的精度直接影響焊接質量。傳統治具易導致錫膏偏移、熱變形等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?一、精準定位,錫膏印刷**?采用CNC鋁合金材質的刷錫膏治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速印刷機,換線時
smt貼片可調通用治具載具PCB板萬用回流焊夾具卡扣彈簧治具
在電子產品生命周期縮短至6個月的產業環境下,XX精密研發的*四代模塊化貼片治具系統,采用航空級鈦合金框架與磁吸式定位結構,實現單套治具適配85%以上PCB板型。通過德國蔡司認證的微米級調節系統(±0.01mm定位精度),幫助客戶降低70%治具庫存成本。**功能優勢全域兼容設計板厚自適應范圍0.3-6mm(支持FR4/鋁基板/陶瓷基板)0402至LGA封裝元件同步兼容智能防護系統分區真空吸附(防元件
在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱變形框架:碳纖維復合材料確保300次熱循環后平整度<0.
針對LED合成石彈簧卡扣治具的設計與應用,以下是系統化的專業解決方案:1.治具**功能需求定位:確保LED基板與合成石卡扣的裝配位置精度(±0.05mm)。彈性夾持:彈簧機構需提供穩定夾持力(建議510N),避免損傷脆性材料。循環:支持快速換模(≤30秒)與≥5000次使用壽命。兼容性:適配不同LED型號(如2835/5050)與合成石厚度(1.02.5mm)。2.關鍵設計要點#結構設計模塊化底座
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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