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加工定制回流焊過爐治具 SMT過錫爐治具載具托盤工裝夾具試樣
針對您提到的?SMT回流焊/過錫爐治具(載具/托盤/工裝夾具)加工定制及免費試樣?的需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、**需求確認1.?治具類型??回流焊治具:需耐高溫(通常260℃以上),常用材料:合成石(如FR4)、鋁合金(帶隔熱涂層)。??過錫爐治具:側重耐焊錫腐蝕,材料需防粘錫(如鈦合金、特殊涂層鋼)。?
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產效率和產品良率。傳統玻纖治具在高溫環境下易變形,導致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設計:***擋錫結構,不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的**功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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