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**需求解析平板電腦**板:?應用對象。**板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、**昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求較高。過爐載具:?**功能。指在SMT生產流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護:防止薄
路登電子科技,突破傳統!新一代 IC 清洗治具革新半導體制造效率在半導體產業追求精度的當下,IC 清洗治具正成為提升制程可靠性的**利器。作為行業的解決方案,我們的 IC 清洗治具以設計重構清洗標準,徹底解決傳統人工清洗的痛點。**技術顛覆傳統清洗模式采用雙滑塊導軌結構與可調節螺紋桿設計,實現治具與設備的無縫對接,*拆解機臺即可完成深度清洗,大幅減少停機時間。傾斜擋墻設計引導高壓流體沖刷 IC
在電子制造領域,波峰焊錫波的穩定性直接影響著焊接質量和產品可靠性。傳統測試方法存在精度不足、效率低下等痛點。我們創新研發的合成石CNC加工錫波測試工裝夾具,以工裝級標準重新定義測試精度。******精密加工:采用工裝級合成石材料,經五軸CNC精密加工,尺寸公差控制在±0.01mm,確保測試數據**精準長效穩定:耐高溫達300℃,抗腐蝕性強,使用壽命達5年以上智能適配:模塊化設計兼容市面上98%的波峰
固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的**功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)
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