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破局非標測試難題——智能定制化測試架系統【行業現狀洞察】電源主板測試面臨三大挑戰:1、非標設計導致通用治具匹配度不足2、多電壓域測試流程復雜(AC/DC 5-48V)3、功能測試耗時占生產周期35%以上【**技術創新】1、模塊化探針矩陣采用德國INGUN鍍金探針,支持0.5-2.54mm間距自適應調節,兼容QFN/BGA等異形封裝2、智能負載模擬系統內置可編程電子負載(0-20A),支持動態阻抗模
(專業PCBA功能測試、燒錄校準、ICT/FCT檢測,支持非標定制,快速交付!)一、產品系列1. 亞克力測試架(經濟實用型)適用場景:研發驗證、小批量生產測試?**特點:透明可視:亞克力材質(厚度5~20mm),便于觀察測試過程開放式結構:探針/壓棒位置可調,適配不同PCB快速換型:手動螺絲固定,5秒更換被測板價格優惠:¥50~300/套(視復雜度)2. 燒錄治具(編程/校準)適用場景:
FPC磁性治具是一種專門用于固定、定位和輔助加工柔性印刷電路板(FPC, Flexible Printed Circuit) 的特殊工裝夾具,其**特點是利用磁吸原理實現快速、無損的裝夾。以下是詳細說明:一、**功能與原理磁吸固定在治具底座內嵌入永磁鐵或電磁鐵,FPC通過覆蓋磁性材料的載板(如磁性鋼片)吸附固定。優勢:*物理壓扣或膠粘,避免損傷FPC脆弱表面。定位治具表面設計有定位銷或光學對位標
AR/VR設備主板smt貼片治具廠家供應smt波峰焊過爐治具載具 打樣
**概念澄清:SMT治具 vs. 波峰焊治具您的需求包含兩種截然不同的治具,它們用于完全不同的工藝階段:SMT貼片治具 (SMT Assembly Fixture)用途:用于SMT(表面貼裝技術)生產線的前段工序,主要包括錫膏印刷和元件貼裝。**要求:**高精度定位(通常±0.05mm以內)。AR/VR主板元件密集(如BGA、CSP芯片),要求治具能精準固定PCB,確保印刷和貼片準確。常見材料:鋁合
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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