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詞條說明
在SMT貼片與電子組裝領域,0.01毫米的位移都可能引發連鎖反應。東莞路登科技的PCBA鋁合金托盤以6061航空鋁為基材,通過CNC精密加工與陽極氧化處理,為您的電路板搭建起一道零變形、*的防護屏障。三大**優勢直擊行業痛點剛柔并濟的力學設計蜂窩狀加強筋結構使整體抗壓強度達800N/mm2,運輸震動環境下變形量<0.03mm邊緣倒角+硅膠緩沖墊雙重防護,有效避免PCBA金手指劃傷智能制造的兼容
SMT加工SMT焊接SMT貼片PCBA加工電子后焊,線路板焊
PCB特性及成本,直接影響焊接質量和生產效率。過錫爐治具:是一種新型的針對DIP插件加工的過程中使用的工裝治具,適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板,以及PCB板太薄的,加工要求高的PCB板。過錫爐治具可分為:回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具。使用的材料:國產或進口玻纖材料;2.?進口鋁板?3.不銹鋼材料;4.合成石 使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形,熱
突破精度極限,重塑生產標準在半導體封裝與PCB制造領域,背板壓接工藝的穩定性直接決定產品良率。傳統金屬治具易受熱變形、靜電干擾等問題困擾,而東莞路登科技研發的合成石壓接治具,以特種復合材料為**,實現±0.02mm的重復定位精度,耐溫性達300℃且零膨脹系數,解決行業痛點。四大**優勢,賦能智造升級材料革命:采用航天級合成石基材,重量較金屬治具減輕60%,兼具**高剛性(抗彎強度≥180MPa)與絕
1. 治具**功能PCB支撐固定:防止薄板(≥0.6mm)在高溫下變形(變形量≤0.1mm/m)熱管理:耐高溫達300℃持續工作(符合IPC-CC-830B標準)熱傳導系數≤0.5W/m·K(減少熱應力)工藝優化:控制焊料接觸時間(2-5秒)避免陰影效應(遮蔽角度≤45°)2. 勞士領材料特性型號成分CTE(ppm/℃)連續耐溫典型應用TECASINT 5111聚酰亞胺+石墨15-18260℃高精
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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