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波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過程中固定PCB,防止其變形、保護敏感元件,并確保焊錫質量。以下是專業的技術方案,涵蓋材料選擇、結構設計、熱管理及制造工藝等關鍵點。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區域。
突破精度極限,重塑生產標準在半導體封裝與PCB制造領域,背板壓接工藝的穩定性直接決定產品良率。傳統金屬治具易受熱變形、靜電干擾等問題困擾,而東莞路登科技研發的合成石壓接治具,以特種復合材料為**,實現±0.02mm的重復定位精度,耐溫性達300℃且零膨脹系數,解決行業痛點。四大**優勢,賦能智造升級材料革命:采用航天級合成石基材,重量較金屬治具減輕60%,兼具**高剛性(抗彎強度≥180MPa)與絕
PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務 | 來樣/來圖定制(專業電路板生產、貼片、焊接、測試全流程服務)一、服務范圍PCB制造:單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板1、SMT貼片:01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝2、后焊加工:DIP插件、手工焊接、BGA返修3、測試組裝:AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機裝配二、**優勢1. 來樣/來圖定制支持格式:Gerb
在電子產品迭代加速的背景下,XX科技推出的*五代智能治具平臺,通過***快拆結構與高精度陶瓷定位模塊,實現單套治具兼容SMT貼片與回流焊全流程,使客戶治具綜合成本降低65%。產品**特性智能適配系統支持0.4-6mm板厚自適應調節兼容0402至BGA封裝(定位精度±0.02mm)熱管理創新復合石墨烯基板(熱變形率<0.015%)分區溫控設計(300℃持續工作不翹曲)快速換型方案磁吸式邊界條3秒完成
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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