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詞條說明
治具類型與復雜度:手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結構相對簡單,價格通常較低。價格取決于尺寸、材質(如玻纖板、合成石)、夾持方式(彈簧針、壓框)、耐溫要求等。SMT貼片治具:印刷治具/鋼網夾具: 用于固定鋼網和PCB進行錫膏印刷。價格取決于PCB尺寸、定位方式(銷釘、邊夾)、材質(通常鋁合金或合成石)、是否需要頂針等。回流焊治具/過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價格主
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具核心功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
一、核心需求分析1.?材料特性要求??合成石托盤:需耐高溫(260℃以上)、低熱膨脹系數、防靜電,適用于SMT回流焊環境。??碳纖維隔熱板:高剛性、輕量化、耐高溫(300℃+),需確保平整度(±0.05mm)以保護PCB。??金屬/非金屬復合工裝:可能涉及鋁合金框架(輕量化)或不銹鋼(高強度)與合成石的組合結構。2.?
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