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詞條說明
針對波峰焊過爐載具(防浮高治具/托架)的加工定制需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:一、**需求解析1.?防浮高功能??需確保PCB過爐時元件(尤其是輕質或高引腳器件)不被錫波沖浮,設計需考慮:??壓扣/夾持結構(彈簧鋼片、耐高溫硅膠壓塊)??治具開孔避讓敏感元件??載具重量分布均勻性2.?材料選擇
smt貼片可調通用治具載具PCB板萬用回流焊夾具卡扣彈簧治具
在電子產品生命周期縮短至6個月的產業環境下,XX精密研發的*四代模塊化貼片治具系統,采用航空級鈦合金框架與磁吸式定位結構,實現單套治具適配85%以上PCB板型。通過德國蔡司認證的微米級調節系統(±0.01mm定位精度),幫助客戶降低70%治具庫存成本。**功能優勢全域兼容設計板厚自適應范圍0.3-6mm(支持FR4/鋁基板/陶瓷基板)0402至LGA封裝元件同步兼容智能防護系統分區真空吸附(防元件
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
. 合成石LED燈盤模具材料選擇:推薦使用進口合成石(如Panlite或Suprem),具有耐高溫(300℃以上)、低熱膨脹系數、絕緣性好等特點,適合LED燈盤的SMT貼片和回流焊工藝。設計要點:定位孔和卡槽設計,確保燈盤固定無偏移。輕量化結構,便于產線操作。表面防靜電處理,避免元件損傷。加工工藝:CNC精密加工,公差控制在±0.05mm以內。2. 波峰焊治具**需求:耐高溫(260℃以上)、防焊
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