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詞條說明
當0.1mm的誤差成為量產噩夢在SMT車間的晨光中,李工*5次拆洗被三防漆堵塞的定位針——這批智能水表的PCBA良率已跌破85%。傳統治具的金屬孔隙在低粘度(<25cps)涂料面前如同敞開的閘門,毛細現象導致的漆膜不均、引腳橋接等問題,正吞噬著您的工藝穩定性與客戶信任度。流體控制領域的微米級突破東莞路登科技系列治具采用梯度表面能復合材料,通過:1、3D微織構導流槽:將涂料剪切力降低62%,實現<5
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質量與生產效率。傳統治具易導致錫膏偏移、元件錯位等問題,而**治具的出現,正成為提升良率與效率的關鍵。東莞路登科技三大優勢:?精準定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質的印刷貼片治具,通過微米級定位孔與邊沿卡槽設計,確保PCB板固定精度達±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設計(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
過爐治具(又稱回流焊治具或波峰焊治具)是SMT(表面貼裝技術)生產中的一種**工具,主要用于在PCB(電路板)通過回流焊爐或波峰焊爐時,對電路板進行支撐、定位和保護,確保焊接過程的穩定性和可靠性。**作用防止PCB變形:高溫焊接(如回流焊260°C)時,PCB易受熱彎曲,治具通過剛性支撐保持其平整度。保護敏感元件:隔離不耐高溫的插件元件(如連接器、塑料件),避免高溫損傷。避免“陰影效應”:在波峰焊
突破傳統瓶頸的精密焊接守護者在5G通信與智能穿戴設備爆發式增長的2025年,柔性線路板(FPCB)的精密焊接面臨全新挑戰。東莞路登科技*的合成石波峰焊治具,以納米改性復合材料為**,為高密度FPCB焊接提供"零變形+高導熱"的一體化解決方案。三大**技術優勢:零熱變形**采用航空級合成石材基體,熱膨脹系數≤1.5×10??/℃,即使連續8小時300℃高溫作業,治具平面度仍可控制在±0.02m
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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