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詞條說明
合成石波峰焊過爐治具手浸錫焊載具回流焊托盤彈片壓蓋設計防浮高
過爐治具是電子制造中用于承載和固定PCB通過回流焊/波峰焊高溫制程的**工裝,**作用是:精準定位:確保PCB與焊接設備(如錫爐、回流爐)***對位熱管理:控制PCB受熱均勻性,防止變形工藝優化:減少連錫、虛焊等缺陷二、**功能PCB固定與支撐通過真空吸附/卡扣固定PCB(定位精度±0.1mm)承托薄板(0.4mm)或重銅板(4oz),避免高溫變形焊接質量**擋錫結構(波峰焊)引導焊錫流向,連錫率
突破精度瓶頸:合成石工裝治具如何重塑SMT印刷標準在電子制造領域,SMT印刷工藝的精度直接決定產品良率。傳統鋼網工裝易受熱變形、磨損快的問題,讓合成石工裝治具憑借耐高溫(300℃不變形)、零熱膨脹系數、**強耐磨性三大優勢,成為制造的標配。東莞路登科技技術革新點材料革命:采用航空級合成石基材,通過納米填充技術實現硬度與韌性的**平衡,使用壽命較傳統材料提升5倍以上結構設計:模塊化快拆結構支持0.01
在精密裝配領域,傳統載具的松動、變形問題如同隱形的時間**。東莞路登科技新一代鋁合金固定卡扣載具,以工裝級6061-T6鋁合金為基材,采用卡扣結構設計,為您的生產線注入穩定基因。三大**優勢直擊痛點毫米級定位精度:CNC一體成型工藝配合自鎖式卡扣,重復定位誤差≤0.02mm,徹底告別裝配偏移。某汽車零部件客戶實測顯示,良品率提升37%。輕量化強韌表現:相比鋼制載具減重45%,抗拉強度卻達到310M
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級復合材料與模塊化設計,通過三項**技術革新重新定義焊接標準:一、精準定位系統1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構,避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機/穿戴設備型
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
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