詞條
詞條說明
在PCB板生產過程中,傳統載具易變形、散熱差等痛點長期困擾行業。東莞路登科技研發的鋁合金拉簧載具,采用工裝級6061-T6鋁合金材質,結合彈簧結構設計,實現0.02mm**高定位精度,為SMT貼片、波峰焊等工序提供革命性支撐方案。核心優勢工裝級穩定性通過CNC一體成型工藝與表面硬質氧化處理,載具壽命提升300%,可耐受260℃高溫循環沖擊,解決FR4材料易翹曲難題。智能彈性適配模塊化拉簧系統,支持±
精確高效:解鎖電子制造新維度在電子元器件微型化、PCB高密度化的行業趨勢下,東莞路登科技生產的SMT自動插裝治具作為智能制造的核心載體,正以毫米定位精度和±0.02mm的重復定位能力,重新定義生產標準。通過模塊化設計兼容0805至0201封裝元件,其自適應夾持系統可減少30%人工干預,使產線換型時間縮短至15分鐘以內,應對柔性生產需求。技術壁壘構建競爭優勢采用航空級鋁合金與納米陶瓷復合材料的治具基
線路板防浮高托盤治具基本概念線路板防浮高托盤治具是SMT生產過程中用于防止PCB板在回流焊等高溫工藝中發生變形、浮高的**工具,尤其適用于薄板、大尺寸板或高密度組裝板的生產。核心功能抑制PCB變形:通過均勻受力防止板翹曲元件定位固定:防止精密元件(如BGA、QFN)移位熱應力分散:均勻分布熱應力,減少局部變形工藝穩定性提升:確保焊接質量一致性主要結構特點1. 材料選擇合成石基材:常用耐高溫復合材料
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品核心功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: