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【東莞路登?FCP 貼膠磁性治具:精密電子制造的革新利器】在電子制造領域,FCP(柔性電路板)貼膠工藝對精度與效率的要求日益嚴苛。東莞路登憑借深耕行業十余年的技術沉淀,推出?FCP 貼膠磁性治具,重新定義精密制造標準。核心優勢:精準定位,高效適配采用高精度磁吸附技術,治具通過三級磁力梯度設計(磁吸件>*二磁吸件>*三磁吸件),實現 FPC 與膠紙的毫秒級精準貼合。*特的矩陣式定
鍵盤fpc軟板印刷過回流焊一體治具 SMT磁性載具卡扣拉鉤模具夾具
磁吸智造新紀元——全流程一體化治具系統在電子元器件微型化趨勢下(較小0201封裝),XX精密研發的*六代磁性載具系統,采用釹鐵硼永磁陣列與陶瓷復合基板,實現印刷、貼片、回流焊全流程無縫銜接。通過***14644-1 Class 5潔凈度認證,助力客戶提升38%產線利用率。產品核心技術智能磁吸系統256級磁力調節(適配0.2-5mm板厚)納米晶防磁干擾層(磁場泄漏<0.5mT)熱復合結構碳化硅導熱層
治具類型與復雜度:手浸爐治具: 主要用于手工浸錫或過波峰焊的PCB板固定。結構相對簡單,價格通常較低。價格取決于尺寸、材質(如玻纖板、合成石)、夾持方式(彈簧針、壓框)、耐溫要求等。SMT貼片治具:印刷治具/鋼網夾具: 用于固定鋼網和PCB進行錫膏印刷。價格取決于PCB尺寸、定位方式(銷釘、邊夾)、材質(通常鋁合金或合成石)、是否需要頂針等。回流焊治具/過爐托盤: 用于承載PCB過回流焊爐。價格主
在精密電子制造領域,點膠精度與定位穩定性直接影響產品良率與生產效率。針對手機殼組裝、鍵盤加工、激光打標等工藝中的定位難題,我們推出全系列高精度治具解決方案,幫助客戶實現微米級加工精度與高效自動化生產。電子點膠治具——精準控膠不溢膠采用航空級鋁合金與進口工程塑料復合結構,兼具高強度與輕量化特性。三點定位系統配合可調式限位裝置,確保手機殼、鍵盤等工件±0.01mm重復定位精度。***的階梯式溢膠槽設計
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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