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詞條說明
波峰焊過爐治具 加工貼片回流焊治具夾具 合成石 玻纖 鈦合金
在電子焊接工藝中,PCB過爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問題直接影響生產效率和產品良率。傳統玻纖治具在高溫環境下易變形,導致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過爐治具與手浸錫焊載具,采用進口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長期使***,壽命**10萬次??零連錫設計:***擋錫結構,不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品核心功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
突破精度極限,重塑生產標準在半導體封裝與PCB制造領域,背板壓接工藝的穩定性直接決定產品良率。傳統金屬治具易受熱變形、靜電干擾等問題困擾,而東莞路登科技研發的合成石壓接治具,以特種復合材料為核心,實現±0.02mm的重復定位精度,耐溫性達300℃且零膨脹系數,解決行業痛點。四大核心優勢,賦能智造升級材料革命:采用航天級合成石基材,重量較金屬治具減輕60%,兼具**高剛性(抗彎強度≥180MPa)與絕
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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