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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。核心優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
東莞路登科技合成石治具——重新定義波峰焊工藝的可靠性在電子制造領域,PCBA波峰焊的質量直接決定產品壽命。傳統治具易變形、耐溫差的問題長期困擾行業,而東莞路登科技研發的高精度合成石治具正是破局關鍵——采用工裝級復合礦物材料,以三大核心優勢賦能智能制造:1. 穩定的熱管理性能耐溫高達300℃不變形,連續工作狀態下熱膨脹系數<0.05%*特蜂窩結構設計,熱量分布均勻性提升60%,消除"虛焊""橋接"等
在電子制造領域,波峰焊錫波的穩定性直接影響著焊接質量和產品可靠性。傳統測試方法存在精度不足、效率低下等痛點。我們創新研發的合成石CNC加工錫波測試工裝夾具,以工裝級標準重新定義測試精度。核心價值**精密加工:采用工裝級合成石材料,經五軸CNC精密加工,尺寸公差控制在±0.01mm,確保測試數據**精準長效穩定:耐高溫達300℃,抗腐蝕性強,使用壽命達5年以上智能適配:模塊化設計兼容市面上98%的波峰
在精密電子制造領域,點膠精度與定位穩定性直接影響產品良率與生產效率。針對手機殼組裝、鍵盤加工、激光打標等工藝中的定位難題,我們推出全系列高精度治具解決方案,幫助客戶實現微米級加工精度與高效自動化生產。電子點膠治具——精準控膠不溢膠采用航空級鋁合金與進口工程塑料復合結構,兼具高強度與輕量化特性。三點定位系統配合可調式限位裝置,確保手機殼、鍵盤等工件±0.01mm重復定位精度。***的階梯式溢膠槽設計
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
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