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詞條說明
陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一,陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了
氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些?
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能,也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能,導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導(dǎo)體測試儀對薄膜的厚度、結(jié)構(gòu)及電學(xué)特性進(jìn)行了表征及測試。結(jié)果表明,當(dāng)濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時(shí),制備出的薄膜結(jié)晶特性良好,具有優(yōu)異的電學(xué)特性。通過進(jìn)一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機(jī)理。 薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導(dǎo)體、無源器件和絕緣介
隨著陶瓷基板應(yīng)用市場不斷增加,需求量不斷增大,越來越多的企業(yè)也開始新增陶瓷基板這塊項(xiàng)目。有些高等院校和研發(fā)機(jī)構(gòu)還非常關(guān)注國內(nèi)陶瓷基板上市公司。那么國內(nèi)陶瓷基板上市公司有哪一些? 國內(nèi)陶瓷基板的發(fā)展背景 陶瓷基板其實(shí)在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風(fēng)“,但是由于工藝技術(shù)的受限,陶瓷基板發(fā)展比較曲折,知道2018年陶瓷基板工藝技術(shù)的進(jìn)步以及市場需求的增大,發(fā)展較迅速,目前大部分企業(yè)已經(jīng)放棄銅
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