如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板

時(shí)間：2021-04-26作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：177

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• 高性能氧化鋁陶瓷基板怎么評(píng)估

  氧化鋁陶瓷基板是目前陶瓷電路板里面比較**的產(chǎn)品，市面上做氧化鋁陶瓷基板的公司也不少，那怎么評(píng)估高性能氧化鋁陶瓷基板？ 首先：看做工 看陶瓷線路板做工精細(xì)。由于陶瓷線路板屬于精密的電路板部件，在小面積的陶瓷板上有無(wú)數(shù)的電阻電容元件，高品質(zhì)的陶瓷線路板要求電子元之間的距離、黏合緊密度等都有嚴(yán)格要求，當(dāng)然陶瓷線路板的外觀平整度高、邊緣平整等也可體現(xiàn)出其加工質(zhì)量。 其次，看材質(zhì) 看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。陶瓷

• 陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

  陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用 在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來(lái)看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。 一，陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了

• 薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

  薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板都是將陶瓷基板進(jìn)行金屬化工藝，其實(shí)是兩種不同工藝制作而成，因而叫法不同。如果是肉眼看一般不見(jiàn)得能區(qū)分，那么今天小編就來(lái)看看，薄膜陶瓷基板和厚膜陶瓷基板各自的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一，什么是薄膜陶瓷基板，什么是薄膜工藝？ 薄膜陶瓷基板通常是指采用薄膜工藝制作的陶瓷基板，金屬是鍍上去的，金屬結(jié)合力較好，比較適用于精密線路的需求。 薄膜工藝也稱薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DP

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來(lái)具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無(wú)法過(guò)孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d